赤羽幽
自由电子在导体中要做不规则的热运动 如果形成电流了，还要参与速度极小的定向运动。电流大小与定向移动的速度有关，于热运动速度无关。仅仅给个参考，资料还是到图书馆找资料吧！ 
微藻素是一种从蓝藻细菌引起的水华中产生的细菌肝毒素，一种固定有表面细胞质粒基因组的生物传感器已经制得，用于测量水中微藻素的含量，它直接的测量范围是50~1000 �0�710-6g/l[22]。一种基于酶的抑制性分析的多重生物传感器用于测量毒性物质的设想也已经提出。在这种多重生物传感器中，应用了两种传导器—对pH敏感的电子晶体管和热敏性的薄膜电极，以及三种酶—尿素酶、乙酰胆碱酯酶和丁酰胆碱酯酶。该生物传感器的性能已经得到测试，效果较好[23]。除了发酵工业和环境监测，生物传感器还深入的应用于食品工程、临床医学、军事及军事医学等领域，主要用于测量葡萄糖、乙酸、乳酸、乳糖、尿酸、尿素、抗生素、谷氨酸等各种氨基酸，以及各种致癌和致变物质。三、 讨论与展望 美国的Harold HWeetal指出，生物传感器商品化要具备以下几个条件：足够的敏感性和准确性、易操作、价格便宜、易于批量生产、生产过程中进行质量监测。其中，价格便宜决定了传感器在市场上有无竞争力。而在各种生物传感器中，微生物传感器最大的优点就是成本低、操作简便、设备简单，因此其在市场上的前景是十分巨大和诱人的。相比起来，酶生物传感器等的价格就比较昂贵。但微生物传感器也有其自身的缺点，主要的缺点就是选择性不够好，这是由于在微生物细胞中含有多种酶引起的。现已有报道加专门抑制剂以解决微生物电极的选择性问题。除此之外，微生物固定化方法也需要进一步完善，首先要尽可能保证细胞的活性，其次细胞与基础膜结合要牢固，以避免细胞的流失。另外，微生物膜的长期保存问题也待进一步的改进，否则难于实现大规模的商品化。总之，常用的微生物电极和酶电极在各种应用中各有其优越之处。若容易获得稳定、高活性、低成本的游离酶，则酶电极对使用者来说是最理想的。相反的，若生物催化需经过复杂途径，需要辅酶，或所需酶不宜分离或不稳定时，微生物电极则是更理想的选择。而其他各种形式的生物传感器也在蓬勃发展中，其应用也越来越广泛。随着固定化技术的进一步完善，随着人们对生物体认识的不断深入，生物传感器必将在市场上开辟出一片新的天地。
学术论文各部分的写作要求与写作方法(一）题名（Title，Topic） 题名又称题目或标题。题名是以最恰当、最简明的词语反映论文中最重要的特定内容的逻辑组合。 论文题目是一篇论文给出的涉及论文范围与水平的第一个重要信息，也是必须考虑到有助于选定关键词不达意和编制题录、索引等二次文献可以提供检索的特定实用信息。 论文题目十分重要，必须用心斟酌选定。有人描述其重要性，用了下面的一句话："论文题目是文章的一半"。 对论文题目的要求是：准确得体：简短精炼：外延和内涵恰如其分：醒目。对这四方面的要求分述如下。 1．准确得体 要求论文题目能准确表达论文内容，恰当反映所研究的范围和深度。 常见毛病是：过于笼统，题不扣文。如："金属疲劳强度的研究"过于笼统，若改为针对研究的具体对象来命题。效果会好得多，例如"含镍名牌的合金材料疲劳强度的研究"，这样的题名就要贴切得多。再如："35Ni-15Cr型铁基高温合金中铝和钛含量对高温长期性能和组织稳定性能的影响的研究"这样的论文题目，既长又不准确，题名中的35Ni-15Cr是何含义，令人费解，是百分含量？是重量比？体积比？金属牌号？或是其它什么，请教不得而知，这就叫题目含混不清，解决的办法就是要站在读者的角度，清晰地点示出论文研究的内容。假如上面的题目中，指的是百分含量，可放在内文中说明，不必写在标题中，标题中只需反映含Ni和Cr这一事实即可。可参考的修改方案为："Ni、Cr合金中Al和Ti含量对高温性能和组织稳定性的影响"。 关键问题在于题目要紧扣论文内容，或论文内容民论文题目要互相匹配、紧扣，即题要扣文，文也要扣题。这是撰写论文的基本准则。 2．简短精炼 力求题目的字数要少，用词需要精选。至于多少字算是合乎要求，并无统一的"硬性"规定，一般希望一篇论文题目不要超出20个字，不过，不能由于一味追求字数少而影响题目对内容的恰当反映，在遇到两者确有矛时，宁可多用几个字也要力求表达明确。 常见了繁琐题名如："关于钢水中所含化学成分的快速分析方法的研究"。在这类题目中，像"关于"、"研究"等词汇如若舍之，并不影响表达。戏是论文，总包含有研究及关于什么方面的研究，所以，上述题目便可精炼为："钢水化学成分的快速分析法"。这样一改，字数便从原21个安减少为12个字，读起来觉得干净利落、简短明了。 若简短题名不足以显示论文内容或反映出属于系列研究的性质，则可利用正、副标题的方法解决，以加副标题来补充说明特定的实验材料，方法及内容等信息，使标题成为既充实准确又不流于笼统和一般化。如?quot;（主标题）有源位错群的动力学特性--（副标题）用电子计算机模拟有源位错群的滑移特性"。 3．外延和内涵要恰如其分 "外延"和"内涵"属于形式逻辑中的概念。所谓外延，是指一个概念所反映的每一个对象；而所谓内涵，则是指对每一个概念对象特有属性的反映。 命题时，若不考虑逻辑上有关外延和内涵的恰当运用，则有可能出现谬误，至少是不当。如："对农村合理的全、畜、机动力组合的设计"这一标题即存在逻辑上的错误。题名中的"人"，其外延可能是青壮年，也可以是指婴儿、幼儿或老人，因为后者也?quot;人"，然而却不是具有劳动能力的人，显然不属于命题所指，所以泛用"人"，其外延不当。同理，"畜"可以指牛，但也可以指羊和猪，试问，哪里见到过用羊和猪来犁田拉磨的呢？所以也属于外延不当的错误。其中，由于使用"劳力"与"畜力"，就不会分别误解成那些不具有劳动能力和不能使役的对象。 4．醒目 论文题目虽然居于首先映入读者眼帘的醒目位置，但仍然存在题目是否醒目的问题，因为题目所用字句及其所表现的内容是否醒目，其产生的效果是相距甚远的。 有人对36种公开发行的医学科持期刊1987年发表的论文的部分标题，作过统计分析，从中筛选100条有错误的标题。在100条有错误的标题中，属于"省略不当"错误的占20%（如："完状动肪疾病运动后异常血压反应的决定因素"的标题，将"冠状动脉疾病患者"省略为"冠状动肪疾病"；"一年来世界各国肝病的进展"的标题，将"肝病治疗"省略为"肝病"）；属于"介词使用不当"错误的占12%（如："内镜荧光检测对诊断消化道癌的评价"的标题，本意是作者运用这种方法去诊断消化道癌并做出评价，而实际上"内镜荧火检测"成了主语，当然不妥当）。在使用介词时产生的错误主要有：①省略主语--第一人称代词不达意后，没有使用介词结构，使辅助成分误为主语；②需要使用介词时又没有使用；③不需要使用介词结构时使用。粲"主事的错误"的占11%（如"新冠片"错对冠心病的临床及实验研究）；属于"并列关系使用不当"错误的占9%（如："老年患者的膀胱镜检查与并发症"）；属于"用词不当"、"句子混乱"错误的各占9%，其它类型的错误，如标题冗长、文题不符、重复、歧意等亦时有发生。 （二）作者姓名和单位（Author and department） 这一项属于论文署名问题。署名一是为了表明文责自负，二是记录作用的劳动成果，三是便于读者与作者的联系及文献检索（作者索引）。大致分为二种情形，即：单个作者论文和多作者论文。后者按署名顺序列为第一作者、第二作者……。重要的是坚持实事求是的态度，对研究工作与论文撰写实际贡献最大的列为第一作者，贡献次之的，列为第二作者，余类推。注明作者所在单位同样是为了便于读者与作者的联系。 （三）摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T)，B(T)，C1(T)，Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改（例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段），便可以二三百个字编写论文摘要。 （四）关键词（Key words） 关键词属于主题词中的一类。主题词除关键词外，还包含有单元词、标题词的叙词。 主题词是用来描述文献资料主题和给出检索文献资料的一种新型的情报检索语言词汇，正是由于它的出现和发展，才使得情报检索计算机化（计算机检索）成为可能。 主题词是指以概念的特性关系来区分事物，用自然语言来表达，并且具有组配功能，用以准确显示词与词之间的语义概念关系的动态性的词或词组。 例如：主题词之一"等离子体应用"。它具有概念的特性，说明它不是别的，而是"等离子体应用"，采用的是自然语言词汇。 关键词是标示文献关建主题内容，但未经规范处理的主题词。如，关键?quot;原子能"（其规范的主题词可能是"核能"）。关键词是为了文献标引工作，从论文中选取出来，用以表示全文主要内容信息款目的单词或术语。一篇论文可选取3~8个词作为关键词。 [示例] 论文题目：一种新的天线阵方向图综合方法 关键词：天线阵；方向图；综合；互耦；偶极子；输入阻抗（共6个）相应的英译文： Title: A new method for array pattern synthesis Key words: Antenna array; pattern ; synthesis; mutual coupling; dipole; input impadance 关键词或主题词的一般选择方法是：由作者在完成论文写作后，纵观全文，先出能表示论文主要内容的信息或词汇，这些住处或词江，可以从论文标题中去找和选，也可以从论文内容中去找和选。例如上例，关键词选用了6个，其中前三个就是从论文标题中选出的，而后三个却是从论文内容中选取出来的。后三个关键词的选取，补充了论文标题所未能表示出的主要内容信息，也提高了所涉及的概念深度。例如，在天线阵方向图综合方法研究（上述论文的论题）中，涉及到诸如互耦的概念、偶极子的概念以及输入阻抗的概念，这些概念所用的词出现频率较高且具有比较关键的物理意义，所以需要选出，与从标题中选出的关键词一道，组成该论文的关键词组。 关键词与主题词的运用，主要是为了适应计算机检索的需要，以及适应国际计算机联机检索的需要。一个刊物增加"关键词"这一项，就为该刊物提高"引用率"、增加"知名度"开辟了一个新的途径。 （五）引言（Intorduction） 引言又称前言，属于整篇论文的引论部分。其写作内容包括：研究的理由、目的、背景、前人的工作和知识空白，理论依据和实验基础，预期的结果及其在相关领域里的地位、作用和意义。 引言的文字不可冗长，内容选择不必过于分散、琐碎，措词要精炼，要吸引读者读下去。引言的篇幅大小，并无硬性的统一规定，需视整篇论文篇幅的大小及论文内容的需要来确定，长的可达700~800字或1000字左右，短的可不到100字。 [示例] 论文题目：胆法反流性胃火的临床特征 前言：慢性胃炎是一种常见病，其病因尚未完全阐明。目前认为本病的致病因素较多，十二指肠液包括胆法反流入胃，可能是其中的一个因素[1]。本文探讨了胆法反流性胃炎的临床特征。 这里，写了短短几行文字却清楚地阐明了研究背景、理由和知识空白，同时也表明了前人的工作（由标注文献[1]反映，其详细内容可通过查阅该文献获得）以及作者现在所从事的研究内容。 （六）正文（Main body） 正文是一篇论文的本论，属于论文的主体，它占据论文的最大篇幅。论文所体现的创造性成果或新的研究结果，都将在这一部分得到充分的反映。因此，要求这一部分内容充实，论据充分、可靠，论证有力，主题明确。为了满足这一系列要求，同时也为了做到层次分明、脉络清晰，常常将正文部分人成几个大的段落。这些段落即所谓逻辑段，一个逻辑段可包含几个自然段。每一逻辑段落可冠以适当标题（分标题或小标题）。 段落和划分，应视论文性质与内容而定。一般常见的划分方式有：①实验原材料和材料/实验方法/实验结果和分析。②理论分析/实验装置和方法/实验结果比较与分析。 根据论文内容的需要，还可以灵活地采用其它的段落划分方案，但就一般性情况而言，大体上应包含实验部分和理论分析部分的内容。"实验结果和分析"这一部分是论文的关键部分。有人曾说："实验的结果是论文的必脏"，这并不为过，论文的新意主要在这里体现。 不少学科的论文，还可再简化一点，例如，医学论文，常将正文部分分成两个大段落，即："材料和方法"（或"对象和方法"），"结果和讨论"（工"结果和分析"）。 要写好"材料和方法"这一节，应给出诸如实验所用原料或材料的技术要求、数量、来源以及制备方法等诸方面的信息，有时甚至要列出所用试剂的有关化学性质和物理性质。要避免使用商业名称，通常应使用通用化学名称。实验方法应介绍主要的实验过程，但不要机械地按通常以年、月的次序进行描述，而应该将各有关的方法结合起来描述。这样做的目的主要是使有能力的科技工作者按论文这一部分提供的信息，可以生复文中的试验及其结果，并即达?quot;再现性"或"可重复性"、"确证性"的要求。 缺少论文写作经验与素养的人，容易将这一部分写成实验报告，将实验过程一一罗列无遗，总希望把自己辛苦做过的工作，都写入论文，可是，其效果适得其反，易使那些必须让人知道的重要内容淹没在一大片令人生大厌的冗长文字中。因此，应当阐述主要的、关键的和非一般常用的内容，凡属通过的、标准的和常见的仪器设备，只需提供型号、规格及主要性能指标。 "结果和分析"这一节是论文的关键部分，全文的一切结论由此得出，一切议论由此引发，一切推理由此导出。这部分需要列出实验数据和观察所得，并对实验误差加以分析和讨论。要注意科学地、准确地表达必要的实验结果，扬弃不必要的部分。实验数据或结果，通常用表格、图或照片等予以表达，而且尽量用图，不用表格或少用表格。 如果标题定为"结果和讨论"，对于"讨论"（或"分析"）这一部分与其它部分相比，则更难以确定所应写的内容，通常也是最难写的一部分。写得好的"讨论（或"分析"）具有以下几个主要特征：①要设法提出"结果"一节中证明的原理、相互关系以及归纳性的解释，但只对"结果"进行论述，而不应进行重述。②要能指出你的结果和解释与以前发表的著作相一致或不一致的地方。③要论述你的研究工作的理论含义以及实际应用的各种可能性。④要能指出任何的例外情况或相互关系中有问题的地方，并且应明确提出尚未解决的问题及解决的方向。 由于学术论文的选题和内容性质差别较大，其分段及其写法均不能作硬性的统一规定，但必须实事求是，客观直切，准确完备，合乎逻辑，层次分明，简练可读。 一篇学术论文的正文，是其核心部分，占据主要篇幅。一般来说，正文总是可以包括以下部分或内容：调查与研究对象，实验和观测方法，仪器设备，材料原料，实验和观测结果，计算方法和编程原理，数据资料，经过加工整理的图表，形成的论点和导出的结论等。当然，其中的结论可以单独设一部分（或一节）展开叙述。 （七）结论(Conclusion) 论文的结论部分，应反映论文中通过实验、观察研究并经过理论分析后得到的学术见解。结论应是该论文的最终的、总体的结论。换句话说，结论应是整篇论文的结局，而不是某一局部问题或某一分支问题的结论，也不是正文中各段的小结的简单重复。结论应当体现作者更深层的认识，且是从全篇论文的全部材料出发，经过推理、判断、归纳等逻辑分析过程而得到的新的学术总观念、总见解。 结论应该准确、完整、明确、精练。该部分的写作内容一般应包括以下几个方面：①本文研究结果说明了什么问题；②对前人有关的看法作了哪些修正、补充、发展、证实或否定。③本文研究的不足之处或遗留未予解决的问题，以及对解决这些问题的可能的关键点和方向。 "结论"部分的写作要求是：措词严谨，逻辑严密，文字具体，常象法律条文一样，按顺序1、2、3……列成条文，用语暂钉截铁，且只能作一种解释，不能模棱两可、含糊其词。文字上也不应夸大，对尚不能完全肯定的内容注意留有余地。 [示例] 论文题目：丁二烯民丙烯腈共低聚反应中共聚物组成的控制 论文的结论： 1．对于以过氧化氢为引发剂乙醇为溶剂、丁二烯和丙烯腈的共低聚反应分批聚合体系，由于单体况聚率不同，为了改善丁腈羟的性质，进行组成控制是必要的。 2．本工作采用向反应体系中补加消耗快的单体的方法，能够控制反应液的单体组成与共聚物的组成。 3．本文根据自由基共聚反应理论，提出了一种补加单体的新的计算方法。实验证明，应用这种计算方法，能合成出组成比例均匀的丁腈羟液体共聚物。这种方法不仅能用地丁腈羟的合成，也能用于其它自由基二元共聚反应。 4．按本文的方法所合成的丁腈羟不仅组成比较均匀，序列人发布也比较均匀，序列长度为1的分布几率高达97%。 [此文部分内容曾在IUPAC第29届高分子讨论会（罗马尼亚）上报告，刊于《应用化学》，1984年第3期] 最后指出一点，有些学科论文，例如医学论文，常?quot;结论"部分不单独列出，而将其内容隐含于"讨论"部分的文字中（常在最后部位，也是最简短的文字部分），这也是一种可行的处理方法。例如，题为"竞争蛋白结合法测定血25羟维生素D3浓度的临床意义"的论文，在其"讨论"的段落中，最后有一个自然段，为："本研究说明，CPBA法测定血25-OH-D浓度，不仅方法简便，同时又是观察机体维生素D缺乏和过量的一个较敏感和可靠的指标"。实际上，这就是全文的结论，是从正文部分全部材料出发，经过推理、判断、归纳等逻辑思维过程而得到的总观念。 （八）致谢（Acknowledgment） 按照GB7713-87的规定，致谢语句可以放在正文后，体现对下列方面致谢：国家科学基金、资助研究工作的奖学金基金、合同单位、资助和支持的企业、组织或个人；协助完成研究工作和提供便利条件的组织或个人；在研究工作中提出建议和提供帮助的人；给予转载和引用权的资料、图片、文献、研究思想和设想的所有者；其他应感谢的组织和人。 （九）参考文献（Reference） 在学术论文后一般应列出参考文献（表），其目的有三，即：①为了能反映出真实的科学依据；②为了体现严肃的科学态度，分清是自己的观点或成果还是别人的观点或成果；③为了对前人的科学成果表示尊重，同时也是为了指明引用资料出处，便于检索。 撰写学术论文过程中，可能引用了很多篇文献，是否需要全部列出？回答是否定的。事实上，只需要将引用的最重要和最关键的那些文献资料列出即可。 中华人民共和国国家标准GB7714-87"文后参考文献著录规则"，对参与文献的标注方法作了规定。指出：专论正文部分引用的文献的标注方法可以采用顺序编码制，也可采用"著者-出版年"制。 1．顺序编码制 [示例] 关于主题法的起源众说不一。国内有人认为"主题法检索体系的形成和发展开始于1856年英国克雷斯塔多罗（Crestadoro）的《图书馆编制目录技术》一书"，"国外最早采用主题法来组织目录索引的杜威十进分类法的相关主题索引……"。①也有人认为"美国的贝加逊·富兰克林出借图书馆第一个使用了主题法"。② 参考文献： ①刘湘生·关于我国主题法和分类法检索体系标准化的浅见·北图通迅，1980（2）：19~23 ②杨沛霆，赵连城，建立检索系统的几个问题，北京：中国科技情报研究所，1963。 2．"著者-出版年"制 [示例] 关于主题法的起源众说不一。国内有人认为"主题法检索体系的形成和发展开始于1856年英国克雷斯塔多罗（Crestadoro）的《图书馆编制目录技术》一书"，"国外最早采用主题法来组织目录索引的是杜威十进分类法的相关主题索引……"（刘湘生1980）。也有人认为"美国的贝加逊·富兰克林出借图书馆第一个使用了主题法"（杨沛霆1963）。 刘湘生，1980，关于我国主题法和分类法检索体系标准化的浅见，北图通讯，（2）19-23。 专论正文所引用的文献的主要来源有：专著或书（Book）；连续出版物或期刊杂志（Journal）；会议文献或会议记录、资料汇编（Proceedings，edited-collections）；报告（Report）；专利(Patent)。 不论引用文献属于哪一种来源，在文后列出?quot;参考文献"都是为撰写或编辑论著而引用的有关图书资料。 中华人民共和国国家标准GB7714-87"文后参考文献著录规则"，还分别对文后参考文献的著录项目与著录格式作出了如下规定： 1．专著 （1）著录项目：主要责任者，书名，版本，出版项（出版地：了版者，出版年）。 （2）著录格式：主要责任者，书各，其他责任者，版本，出版地：出版者，出版年，（文献数量，丛编项，附注项，文献标准编号--以上供选择）。 [求例] （1）刘少奇，论共产党员的修养，修订2版，北京：人民出版社，1962，76页 Morton L T ， Use of Medical L 2nd London:Butter-worths， Information Sources for Research and D ISBN0-408-70916-2 2．连续出版物 （1）著录项目：题名，主要责任者，版本，出版项（出版地：出版者，出版年）。 （2）著录格式：题名，主要责任者，版本，年，月，卷（期）~年，月，卷（期），出版地：出版者，出版年，（丛编项，附注项，文献标准编号--供选择） [示例] （1）地质论评，中国地质学会，1936，1（1）~北京：地质出版社，1936~ （2）Communications Equipment Manufacturers， Manufacturing and Primary Industries Dicision， Statistics C Preliminary 19701~ Ottawa: Statistics Canada， 1970~ Annual Census of M Text in English and F ISSN 0700~ 3．专利文献 （1）著录项目：专利申请者，专利题名，文献识别符，专利国别，专利文献种类，专利号，出版日期。 （2）著录格式：专利申请者，专利题名，（其人了责任者，附加项--供选择）专利国别，专利文献种类，专利号，出版日期 [示例] Carl Zeiss Jena， VBD Anordung Zur lichtele-creischen Erfassung der Mitte eines L Erfinder: W Feist ， C Wachnert ， E F I CI: G02 B27/ Schweiz， Patentschrift， 608 15 4．报告 [示例] World Health O Factors Regulating the Immune Response: Report of WHO Scientific G Geneva: WHO， 5．学位论述 [示例] 张筑生，微分半动力系统的不变集：[学位论文]，北京大学数学系数学研究所，1983 6．连续出版物中析出的文献 [示例] （1）华罗庚，王元，论一致分布与近似分析：数论方法（I），中国科学，1973（4）：339~357 （2）陶仁骥，密码学与数学，自然杂志，1984，7（7）：527 （3）赵均宇，略论辛亥革命前后章太炎，光明日报，1977，3，24（4） （4）Hewitt J A Technical Sercicesin Library Resources and Technical Services， 1984， 28，(3):205~218 连续出版物包括期刊、报纸和年刊（报告、年鉴等）；各学会的杂志、纪要、会议录、学会会报等；以及有编号的专论丛书。
我国半导体产业现状及前景分析 全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。 我国半导体市场规模增速远快于全球市场 我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。 我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。 我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化 我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。 分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分 集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。 上市公司 我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。 全球半导体产业简况 根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长9%；产量为5192亿颗，比2005年增长0%；ASP为477美元，比2005年下降5%。 从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。 美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。 中国市场简况 中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长8%，远高于全球市场9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。 在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路6亿块，同比增长2%。实现收入3亿元，同比增长3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。 中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的5%，高于全球比例。而汽车电子3%的比例，比起2005年的1%有所提高，仍明显低于全球市场的0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。 我国在国际半导体产业中所处地位 我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。 2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是3亿。 我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。 中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。 虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。 总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。 由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是5%、7%和8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。 这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。 与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。 2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好 半导体产业长期具有行业波动性 硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。 同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。 2006年全球手机销售量增加21% 2006年全球手机销售量为908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出84亿部，占全年5%。 Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。 2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍 iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。 数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。 中国内地半导体产业的“生态”环境 中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。 总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。 2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长2%，达到74亿块。共实现销售收入总额22亿元，同比增长2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。 我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速 受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。 作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。 我国半导体应用产业处在高速发展阶段 PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。 我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。 抢占标准制高点，充分利用国内市场资源 其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。 国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。 产业链结构缓慢向上游迁移 自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为1%、6%、和3%，2006年，这一数字变为5%、7%和8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。 芯片设计水平和收入逐步提高 从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。 虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。 芯片生产线快速增长 我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。 建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
