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4月24日，北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。一个产业的长远发展，人才是基础、是支撑。而《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，尚有40万的人才缺口。国产芯片“缺芯少魂”的问题，与人才土壤稀薄、产学脱节不无关系，这一点必须引起教育等相关部门的重视。我国芯片产业发展起步较晚，本土化的人才培养更晚。2003年，教育部才新设了本科专业集成电路设计与集成系统专业，截至2017年，全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业。芯片人才培养本身有较高的门槛，只有少数顶尖院校才有这个能力。这从供给上决定了人才培养能力的不足。而同样是计算机专业，做计算机底层研究的学生和做计算机应用的学生，收入待遇差了一大截，以至于很多本科生和研究生，对计算机应用而不是对更为基础计算机系统结构更感兴趣。人才评价体系的不足，在计算机相关产业也特别明显。国内高校和科研机构对计算机人才的考核也以论文发表为标准，而没有充分考虑到芯片等行业的特殊性，试错成本高、做出原创发明专利的难度大，短时间内论文难发、成果难出，以至于在国家职称评定、绩效考核上均处于劣势，比如入选“国家杰出青年基金”等培养计划的机会较少。这导致芯片研究领域，不仅难以吸引更多的优秀人才投身其中，反而可能迫使优秀人才转向其他行业。计算机、互联网等相关行业，实用性极强，知识更新、迭代的速度非比寻常，这就决定了，人才培养、考核不能“抱着老皇历”“弹老调子”。必须探索新的体制机制，变论文评价人才为市场评价人才。一块小小的芯片，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序，研发一款商业芯片，在保证大量投入的前提下，一般也至少需要一到两年的时间。加之试错成本高、排错难度大，决定了这是一个高投入、高风险、投资回报周期长的产业。因此更要营造一个让科研人员可以平心静气做研究的环境，摒弃急功近利，快出成果、急于成功的绩效观，给研究人员以足够的时间和空间。面对急速变化的世界，面对赶超的压力，我们需要的不是不顾一切地追赶，而是慢下来，打下坚实的基础。须知“快”，往往是创新的天敌，重大科技创新往往都是在“慢”中日积月累得来的。应该看到，近些年来，中国通信产业发展迅速，芯片自给率不断提升：华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，龙芯可以和北斗一起飞上太空……这是众多通信企业多年努力的结果，也为我们进击关键领域、突破核心技术奠定了坚实基础。在“冲关”阶段，尤其需要科研工作者多泡实验室，不要为职称、论文或待遇分心。行百里者半九十。随着国家的重视、扶持，人才培养的加快，产学研深度融合，以及相关企业的卧薪尝胆、重点攻关，国产芯片业“缺芯少魂”的问题终将迎刃而解。 
全球半导体行业经历了三次迁移自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。全球半导体行业正在快速增长2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到02亿美元，同比增长2%，占全球半导体市场规模的29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为85%、67%、43%、33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为04、37、49亿美元，占比分别为81%、46%、44%。全球半导体行业企业开展多方面竞争半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增6%，达到5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
计算机芯片储存发展史进入1984年后，IBMPC/AT（AdvancedTechnology，先进技术）规格中关于硬盘子系统的部分得到了全面更新。程序控制代码开始被内建于主板搭载的BIOS中，从而不再依靠接口控制卡上所带的ROM芯片了。系统开始支持新增加的高位IRQ中断号，废除了对DMA通道的占用，并更改了硬盘接口所使用的I/O地址。AT规格中关于硬盘接口规定如下：使用IRQ14。使用I/O接口地址1F0-1F8。不再占用DMA通道。使用主板BIOS中内建的程序代码对硬盘接口进行控制。使用DOS0版本以上的操作系统。AT兼容机上的硬件设置信息都被保存在一块CMOS芯片上，所记录的内容受一块小型电池的供电来维持。因此即便机箱的电源被切断，所有设置仍旧会被保存下来。这一技术使PC机的用户不必再受一大堆跳线和拨动开关的困扰（在早期的电脑上，每件设备所占用的系统资源都是由用户手动更改跳线或拨动开关来进行分配的），且CMOS中所记录的内容可以运行一个简单的程序方便地进行更改，此举可算是提高电脑易用性方面的一大进步。原始的AT规格界定了从10MB到112MB共计14种容量的硬盘，在使用那些不合规格的硬盘时，仍需要在接口卡上搭载ROM芯片或是在系统启动时加载专用的设备驱动程序。在DOS0之前的操作系统不支持32MB以上的分区，哪怕是使用容量在100MB以上的硬盘时，也要把它切割成小区方能使用，这是因为“系统中的扇区总数不能超过16位（65，536）”这一传统限制。想使用大于32MB的分区，就必须使用特殊的分区工具，例如Ontrack’sDiskManager（即便是在今天，新版本DiskManager仍旧受到用户们的欢迎，它可是解决老主板不支持大容量硬盘的制胜法宝啊），当时有许多硬盘厂家都将DiskManager与自家的产品捆绑销售。但不幸的是，DiskManager与其他许多磁盘工具都发生了兼容性问题，因为在大多数工具软件下，用DiskManager所分的区都会被识别成了非DOS（Non-DOS）分区。因此，许多用户被迫选择了分割多个32MB以下小分区的办法来使用大容量硬盘，但这种办法也有局限性，因为DOS3之前的版本根本就不支持扩展分区这一概念……今天的用户当然不必理会这些限制，因为AT兼容机所支持的硬盘种类已增加为40多种，并且大多数BIOS都会提供一个可由用户自由设定各种硬盘参数的选项。您只要打开WINDOWS操作系统中的硬盘属性，就能看到“GENERICIDEDISKTYPE46/47”等字样（具体显示46还是47与系统设置有关，在BIOS里把硬盘类型设为USER时显示为TYPE46，而设为AUTO时系统属性里则显示TYPE47），这就是您的硬盘所属的“固有的硬盘类型”。当然，在WINDOWS环境下，用户根本用不着在意硬盘到底被设成了什么类型，因为随着操作系统本身的发展进步，WINDOWS本身不需要读取这一参数就能正确地读写硬盘了。不过，原始的AT规格中的部分条文在今天依旧是PC机的桎梏，例如一台PC机最多只能连接2个硬盘、BIOS/操作系统只能识别1024柱面、16磁头和63扇区/磁轨的限制等等（当然，这些限制现在都已被克服了）。人们已经采用了多种不同的办法来将那些“不合规格的”物理参数与系统所能支持的逻辑参数之间进行互相转换。
