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氧化物弥散强化铜合金是综合性能较好，应用范围较广的高强高导电铜合金材料之一。它在高温下仍具有较高的强度、硬度和导电、导热性能，在机械、电气、航天航空和军事等领域得到广泛应用。实验采用粉末冶金、放电等离子烧结方法制备了La_2O_3/Cu复合材料。研究了压制压力、烧结温度等工艺参数对其复合材料结构组织和性能的影响，确定了制备该复合材料的最佳工艺参数。对不同配比的La_2O_3/Cu复合材料的密度、硬度、强度、电导率等性能进行了测试，并利用金相显微镜(OM)、X-ray衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)等对La_2O_3/Cu复合材料的微观结构组织进行观察和分析。实验结果显示，3wt% La_2O_3/Cu复合材料的最佳工艺参数为:压制压力350 MPa，烧结温度900 oC，其微观组织和性能呈现各向异性。FESEM、TEM、SEM显示复合材料中有La、Sn、O、Cu等元素的存在，La、O是以La_2O_3的形式存在并偏聚，弥散分布在Cu-Cu颗粒界面处。颗粒间的界面清晰，结合较好。La_2O_3/Cu复合材料的实际密度约为8×103 kg/m3，接近理论密度。随着La_2O_3含量的增加，La_2O_3/Cu复合材料的显微硬度、抗拉强度、抗压强度也随之提高。La_2O_3/Cu复合材料的轴向电导率略大于其径向的电导率;随着La_2O_3含量的增加，La_2O_3/Cu复合材料电导率急剧降低。当含量增加到3wt%时，其电导率约为70% IACS。综合La_2O_3含量对力学性能和导电性能的影响，3wt%La_2O_3/Cu更能满足铜基复合材料的应用需求。
