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机电一体化的毕业设计可以选择哪些题目？机电一体化的毕业设计可以选择哪些题目？ 
一、现代机电控制技术应用方面(包括系统设计或设计、维修技术难点分析的论文)1．土高精度大屏幕LED日历时钟2．键多功能数显键盘制作3．交通灯控制系统4．电梯控制系统5．楼宇智能监控系统6．数字温度计7．多温度检测系统8．LCD数字显示体温计二、数控技术应用方面(包括典型零件数控工艺编制或数控加工难点、数控设备维修技术分析的论文)1．土某一副典型冲压模具数控加工工艺1．2某一副典型塑料模具数控加工工艺3．3某一个汽车零件数控加工工艺4．数控车床某一种故障分析与维修维护技术5．数控铣床某一种故障分析与维修维护技术6．加工中心某一种故障分析与维修维护技术7．多种数控加工技术的综合应用经验8．数控加-ET_艺与传统工艺的结合9．结合产学研岗位的数控技术应用的其他设计(论文)三、机电装置方面(包括系统设计或设计、维修技术难点分析的论文)1．土某专用机械传动系统设计2．某农产品加工机器设计3．某轻工产品加工机器设计4．某专用机器技术改造5．典型机床维修技术机电一体化毕业论文的写作过程：（一）选题毕业论文（设计）题目应符合本专业的培养目标和教学要求，具有综合性和创新性。本科生要根据自己的实际情况和专业特长，选择适当的论文题目，但所写论文要与本专业所学课程有关。（二）查阅资料、列出论文提纲题目选定后，要在指导教师指导下开展调研和进行实验，搜集、查阅有关资料，进行加工、提炼，然后列出详细的写作提纲。（三）完成初稿根据所列提纲，按指导教师的意见认真完成初稿。（四）定稿初稿须经指导教师审阅，并按其意见和要求进行修改，然后定稿。
激光切割轨道系统的上位机设计论文编号:JD712 论文字数:20410，页数:61 序 言 在工业激光应用中，激光切割占据了当今工业应用的主导。与传统的机械切割、电弧切割、等离子切割相比，激光切割有着很明显的优势。激光切割的主要优点有：切割质量好、能切割多种材料、易于实现无人化自动控制、切割环境良好、切割效率高等。 在自动化控制和智能仪器仪表中，单片机的应用越来越广泛，由于单片机的运算功能较差，往往需要借助计算机系统，因此单片机和PC机进行远程通信更具有实际意义，通信的关键在于互传数据信息。51系列单片机内部的串行口具有通信的功能，该串行口可以作为通信接口，利用该串行口与PC机的串行口COM1或COM2进行串行通信，将单片机采集的数据传送到PC机中，由PC机的高级语言或数据库语言对数据进行整理及统计等复杂处理就能满足实际的应用需要。该系统就是针对实际问题而设计的激光切割轨道系统的上位机设计。 本次毕业设计的说明书，描述了毕业设计的整个过程，以及和本次毕业设计用到的相关知识。根据分工，本说明书是关于该系统的上位机部分的。说明书共分5章。第1章为本次设计系统的功能概述。第2章介绍了AT89C51单片机、MAX232电平转换器以及其它主要元器件的结构、原理、功能等等。第3章介绍了基于Visual Basic语言的人机界面的设计和通信程序的。第4章主要是对系统进行调试，以及在调试过程中发现的问题和解决问题的办法。第5章是结论与展望。由于作者本人水平有限，所以在制作和编写论文的过程中难免会出现错误，还请各位老师批评指正。 目 录 序言 ………………………………………………………………………1第1章 概述………………………………………………………………… 1 课题的意思及目的……………………………………………………2基本设计思路……………………………………………………… 3电路的基本组成…………………………………………………………4 电路的功能 ……………………………………………………………… 第2章 元器件简介 …………………………………………………………………… 1单片机部分 …………………………………………………………………… 1 AT89S52特点 ……………………………………………………………… 2 AT89S52功能特性概述 …………………………………………………… 3 AT89S52的芯片管脚图 ………………………………………………… 4 引脚功能说明 …………………………………………………………… 5 存储器结构 ……………………………………………………………… 6 AT89S52的中断系统 ……………………………………………………… 7 定时/计数器 …………………………………………………………… 2 LED驱动芯片 ………………………………………………………………… 3 LED 7段数码管 ……………………………………………………………… 21第3章 硬件设计 …………………………………………………………………… 1 系统硬件原理图 …………………………………………………………… 2 系统工作流程 ……………………………………………………………… 3 单元电路分析 ……………………………………………………………… 1 显示电路 ………………………………………………………………… 2 电源电路 ……………………………………………………………… 3 复位电路 ……………………………………………………………… 4 晶振电路 ……………………………………………………………… 5 按键电路 ……………………………………………………………… 6 电铃和音乐电路 ……………………………………………………… 28第4章 软件设计 …………………………………………………………………… 1 系统资源分配 …………………………………………………………… 1 定时器 ………………………………………………………………… 2片内RAM及标志位的分配与定义 ……………………………………… 2 软件流程 …………………………………………………………………… 30第4章 系统调试 …………………………………………………………………… 1 硬件调试 …………………………………………………………………… 2 软件调试 …………………………………………………………………… 3 软件硬件联调 ……………………………………………………………… 4 补充说明 …………………………………………………………………… 39第5章 总结与展望 ………………………………………………………………… 40参考文献 ……………………………………………………………………………… 41附录 …………………………………………………………………………………… 42附录1 硬件原理图 ………………………………………………………… 42附录2 VB(上位机)人机界面…………………………………………………… 43附录3 VB(上位机)通讯程序…………………………………………………… 44附录4 硬件测试程序 ………………………………………………………… 45 附录5 英文文献（英文）………………………………………………………… 45附录6 英文文献（中文）………………………………………………………… 59致谢 …………………………………………………………………………………… 71以上回答来自: -4/htm
