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采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 
手机的芯片制造到底有多难？看完整个过程就知道有多复杂！
芯片的制作流程：首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原将纯净硅融化集成电路制作光刻构装工序硅锭切割溶解光刻胶蚀刻清除光刻胶包装晶粒半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面，并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅，当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺，对质量与可靠性要求技术也是非常的高。最后在芯片封装环节，芯片封装一般也采用外协形式完成，确保芯片不受外部冲击、不受湿气环境等所影响，需要把它封装起来才能正常使用。
百度百科中对于集成电路的解释很明确：集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
