默个言
中国芯片企业未来该如何发展？专家无意间透露，涨知识了 
近来，蔚来汽车因芯片短缺暂停生产的消息引发舆论持续热议。尽管此番汽车缺芯是全球性的问题，但也折射出国产汽车对进口芯片的依赖。中国汽车芯片产业创新战略联盟的数据显示，2019年中国汽车芯片进口率超90％。此前，手机行业也曾陷入缺芯危机，“芯荒”的国内企业越来越多。与此形成反差的是，工信部副部长王志军去年在公开场合表示，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。据媒体报道，截至2020年10月初，全国的芯片相关企业超过5万家。2020年新成立的芯片公司就超过2万家。在一年多的时间里，全国有6个百亿级半导体大项目先后停摆。芯片荒和与数量众多的芯片企业，甚至是产能过剩并存，看起来让人有些不解，实际上正反映了国产芯片产业存在的问题——低水平重复建设，核心技术受制于人。以汽车芯片为例，业内分析，在这一轮芯片危机中，短缺芯片主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。而数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约3000亿元，我国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元，且主要分散在低附加值和低可靠性领域。从舆论的热度、动辄数百亿元的芯片项目、国家到地方频频出台的支持政策来看，全社会对于缺芯问题的认识是很深刻的。但是落实到“做”上，却出现了偏差。钱没少花，问题却还摆在面上。究其原因，一方面是由于各地匆匆上马的一些项目缺乏统一的顶层设计，具有一定的盲目性。芯片产业有一条长长的产业链，涉及设计、装备、材料、封装、测试等各环节。不能哪个环节好做就做哪个或者都蜂拥至短板环节。另一方面，一些项目具有很强的投机性，甚至只为拿到政府的补贴。而个别急于抢得先机的地方政府，又缺乏判断产业前景和辨别团队实力的专业能力。在媒体的调查中，一些后来烂尾的项目，项目方竟然极少出资甚至零成本出资，主要是地方政府出资。小小的芯片已经接连卡住了电子、汽车等行业的脖子，促进国产芯片的高质量发展，加快国产化替代，已迫在眉睫。当务之急是加强顶层设计，不能再各自为战，要形成合力。有关部门应该将规划和监管前置，以产业链为主线构建创新系统，集中规划和合理配置资源，指导各地根据自身人力、技术、资金等实际上马项目，注重整体协同和配套，实现产业整体升级。总体来看，国产芯片不缺企业数量，缺的是高端产品；不缺各界的重视，缺的是产业协同的解题思路；不缺投入的热情，缺的是静下心来的研发。去年以来，有不少芯片企业陆续上市，估值普遍比较高。这表明了市场对行业的长期看好。期待高估值能够带来高价值的芯片。文章来源：新华网
器件特征尺寸减小 随着信息技术与材料工程技术的发展，芯片器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破，呈现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的发展趋势，未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳米、超纳米的尺寸等级。中国芯片发展趋势分析，这种集成器件的体积减小将使得电路的集成度更高，制造工艺更加复杂，同时对于芯片质量的需求也越来越高，将极大地推动便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术发展协会估计，未来特征尺寸为22mm的CMOS电路以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。 新材料和新器件的出现 中国芯片发展趋势分析，未来随着芯片特征尺寸的不断减小，芯片的集成度越来越高，同时体积也越来越小，对材料的性能要求也在不断提升，这种芯片的性能突破将迫使新材料和新器件的不断涌现，也必将极大地提升集成芯片的技术水平，当下人们普遍认为铁电存储器将是在DRAM之后的下一代半导体存储器件。 系统集成芯片 中国芯片发展趋势分析，系统集成芯片也叫SOC，该技术得到了国内外专家的大力支持，并且很多研究机构已经开始着手研究SOC技术的应用项目。SOC技术将微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能集于一身，使得电路系统设计兼具稳定性和低功耗的特点，解决了很多传统集成电路中面临的主要问题，在未来必将引发一场以芯片为特色的电子信息产业化革命。
我国的CPU发展还是非常不错的，进步还是非常快的，在未来两三年，应该是有非常好的发展
