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失效分析常用技术在开展失效分析时，一定是和相应的技术手段和设备手段密不可分的。常用技术手段分为以下几类：1、电气测试技术对失效现象、失效模式进行确认，以及在失效激发及验证试验前后的电性能测试。例如在进行芯片损伤外观鉴定之前，可进行IV测试，得到损伤器件的静态特性参数，初步确定失效情况。2、显微形貌和显微结构分析技术在微米和纳米尺度对元器件进行观察和分析，以发现器件内部的失效现象和区域。显微形貌分析技术包括光学显微（OM）分析、扫描电子显微（SEM）分析、透射电子显微（TEM）分析等。显微结构分析技术包括以X射线显微透视、扫描声学显微（SAM）探测为代表的无损显微结构探测技术。3、物理性能探测技术对器件在特定状态下激发产生的微量光热磁等信息进行提取和分析，已确定失效部位、分析失效机理。技术包括电子束测试（EBT）、微光探测、显微红外热像、显微磁感应技术等。4、微区成分分析技术用来对内部微小区域的微量成分进行分析。技术包括能量散射谱仪（EDS）、俄歇电子谱法（AES）、二次离子质谱法（SIMS）、X射线光电子谱法（XPS）、傅里叶红外光谱仪（FT-IR）、内部气氛分析法（IVA）等。5、应力验证技术基本手段如开展透射显微镜（TEM）分析时，就需要采用聚焦离子束（FIB）对器件进行定点取样和提取。有时需要开展一些应力试验来激发失效、复现失效模式或观察在应力条件下失效的变化趋势。6、解剖制样技术实现芯片表面和内部的可观察性和可探测性。例如开封技术、半导体芯片表面去钝化和去层间介质、机械剖面制备技术和染色技术等。 
有本质量管理系统的书，上面有专门介绍这一章。比较全面
帮你把正文部分翻译出来了当润滑剂发生劣化，润滑效果降低时，就会像图19一样，在保持器的导入部（滑动接触部）发生摩擦，从而导致保持器的损伤。润滑不足或润滑不良不仅会导致此类保持器的摩擦，引起滚动面的变色。这会对滚动轴承的疲劳寿命造成影响。图21是自调心球轴承的内轮轨道发生的变色，在润滑不良时容易发生。图22是高速泵类用的角面接触滚珠轴承中，发生润滑不良时的情况。轴承轨道和球都产生相当大的高温，导致此类情况发生。如果没有注意到油路用油从端盖中漏出来的话就会导致此类烧坏发生。
