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一、硅与碱反应的本质：硅与碱反应的本质是Si先和H2O反应，生成的硅酸（H2SiO3）再和碱（如NaOH）溶液发生反应。于是，硅和碱溶液的反应可以理解为两个反应式：Si+3H2OH2SiO3+2H2↑H2SiO3+2NaOH===Na2SiO3+2H2O以上两个反应式叠加即可得到总的反应式为：Si+2NaOH+H2ONa2SiO3+2H2↑。所以，从分步反应来看，NaOH既不是氧化剂，也不是还原剂，仅仅作为一个反应物参与反应，而水才是真正的氧化剂，Si是还原剂。方程式中的转移电子数目为4。二、硅酸盐的两个重要反应：反应①Na2SiO3+CO2+H2O===Na2CO3+H2SiO3↓反应②Na2CO3+SiO2Na2SiO3+CO2↑反应①之所以能够发生，是因为在水溶液中，碳酸的酸性强于硅酸的酸性——符合强酸制弱酸。该反应也证明了C的非金属性比Si的非金属性强。反应②之所以能够发生，是因为该反应不是在水溶液中进行的而是在高温条件下进行的，由于生成的CO2是气体，它离开了反应体系使得反应不断地向生成Na2SiO3的方向进行到底。三、纯硅的制取：工业上常用还原石英砂的方法来制取单质硅，一般在高温下利用强还原剂去还原SiO2来得到单质硅。如：SiO2+2CSi+2CO↑。但该反应只能得到纯度不高的硅，这种硅不能用作半导体材料，也不能用于制造硅整流器等，因此需要提纯硅得到高纯度的硅。主要经过以下几步反应来实现：Si(粗)+2Cl2SiCl4SiCl4+2H2Si(纯)+4HCl四、二氧化硅的弱氧化性：SiO2中硅元素的化合价处于硅的最高价，在发生化学反应的时候只能降低，得电子体现氧化性，但硅得电子能力很弱，故SiO2是一种很弱的氧化剂，通常只能跟某些较活泼的还原剂在特定的条件下发生氧化还原反应，如SiO2+2CSi+2CO↑。五、硅及其化合物的特性：①Si的还原性比C的还原性强，但C却能够高温下还原出Si，即SiO2+2CSi+2CO↑。此反应之所以能够发生是因为生成的CO是气体，它离开反应体系使得反应向生成Si的方向进行到底。②非金属单质和碱溶液反应的时候一般均无H2的放出，但Si却能和碱溶液反应产生H2。③非金属单质一般不和非氧化性酸反应，但硅却能和非氧化性酸HF反应，方程式为Si+4HF===SiF4↑+2H2↑。④非金属氧化物一般为分子晶体，但SiO2却是原子晶体。⑤SiO2是酸性氧化物，一般情况下酸性氧化物不与酸反应，但SiO2却能和HF反应。⑥无机酸一般易溶于水，但硅酸或原硅酸均难溶于水。⑦Na2SiO3水溶液俗称水玻璃、泡花碱，但泡花碱却是盐溶液而非碱 
单晶硅主要是半导体材料，用于太阳能板的采光。硅的化合物可作陶瓷，玻璃，光纤，芯片等，其具有存储功能
硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢和碱以外，很难与其他物质发生反应。Si+2OH-+H2O==SiO32-+2H2↑，Si+4HF===SiF4↑+2H2↑。SiO2+2OH-==SiO32-+H2O SiO32-+2NH4++H2O==H4SiO4↓+2NH3↑，碳酸的酸性强于硅酸的酸性（强酸制弱酸） SiO32-+CO2+2H2O==H4SiO4↓+CO32- SiO32-+2H+==H2SiO3↓ SiO32-+2H++H2O==H4SiO4↓ H4SiO4==H2SiO3+H2O 3SiO32-+2Fe3+==Fe2(SiO3)3↓ 3SiO32-+2Al3+==Al2(SiO3)3↓ Na2CO3+SiO2=高温=Na2SiO3+CO2SiO2却是原子晶体，与硅的结构类似，但有不同。SiO2是酸性氧化物，一般情况下不与酸反应，但SiO2却能和HF反应。硅化物都会与氟化氢反应，所以氟化氢不能用玻璃容器装，要用铅皿，玻璃，(泥土中都有硅化物)。
二氧化硅------光纤------通信 我懒 就这么多
单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA 族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅主要用于制作半导体元件。 硅 结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。 硅的用途： ①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。 ②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。 ③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。 ④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。 有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的 90%以上。 有机硅材料具有独特的结构： （1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来； （2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱； （3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。 （4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。 由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
