xyr上岸
光刻的工艺过程如下：1) 打底膜（HMDS粘附促进剂），2)涂光刻胶， 3) 前烘， 4)对版 曝光， 5)显影， 6)坚膜， 7)刻蚀：采用干法刻蚀（Dry Etching），8)去胶：化学方法及干法去胶。 
IC制造技术有两种，一种是单片技术，另一种是混合技术。在单片技术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC，不过单片 IC 便宜但可靠。在混合IC 中，单独的组件附着在陶瓷物质上，并通过导线或金属化图案相互连接，如下图所示：
我的本科论文，带隙基准电压源的设计与研究，优秀论文
