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半导体材料的发展趋势论文摘要

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Bigstar111

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直拉单晶硅片，遵从摩尔定律，现在工艺主流线宽为45nm，发展方向为32nm，硅片主流为8寸，12寸。现在最新科研成果为18寸硅片，但由于投入巨大，所以并没有建厂生产。区熔硅未来随着环保，低碳等城市要求功率器件普及发展，全世界对区熔硅的需求会呈年均20%的增长速度。看多未来5年。太阳能，等低端多晶硅原料国内计划产能已经饱和，未来竞争会非常激烈。

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