做做实验
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。 
磁控溅射300 nm铜膜的电学性能研究1 引 言作为互连材料，铜(Cu)相对于铝具有较低的电阻率(67μΩ·cm)和良好的抗电迁移性能，因而在集成电路和微电子领域有着广阔的应用前景[1]。随着器件不断向微型化发展，互连Cu膜的厚度不断向亚微米和纳米尺度减小。一方面，膜厚减小导致薄膜比表面积的急剧增加，从而使Cu膜呈现出与块体迥然不同的性能，如由于对传输电子产生显著的表面散射而导致较高的电阻率等[2];另一方面，当膜厚减小至纳米尺度时，Cu膜表面形貌也将表现出新的演化特征，从而可能影响与其连接的其他膜层的结构和性能等[3]。因此，研究纳米尺度铜膜的表面形貌演化及其电学性能有着非常重要的意义。近年来，大量文献报道了淀积工艺对较厚Cu
