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南航材料导论表示也需要 
21世纪前期，半导体异质结构和量子结构材料仍将是光电功能材料研发的主流。以硅材料为主体、化合物半导体材料及新一代高温半导体材料共同发展的局面在21世纪将成为集成电路产业发展的主流。低维量子微结构外延材料，如纳米尺寸的量子线和量子点材料等，由于具有常规材料不具有的量子效应，可用于制作功率更高、性能更加优异的纳米器件。GaN、SiG、ZnO和金刚石等高温宽带隙半导体材料以及用这些材料所制备的器件，具有耐高温、抗辐射、抗干扰等优点。这些器件在光电子、微电子及大功率电力电子领域的应用更加广泛。
