期刊问答网 论文发表 期刊发表 期刊问答
  • 回答数

    2

  • 浏览数

    347

cheexu
首页 > 期刊问答网 > 期刊问答 > 半导体材料的发展与应用论文

2个回答 默认排序1
  • 默认排序
  • 按时间排序

JXNUHWP

已采纳
直拉单晶硅片,遵从摩尔定律,现在工艺主流线宽为45nm,发展方向为32nm,硅片主流为8寸,12寸。现在最新科研成果为18寸硅片,但由于投入巨大,所以并没有建厂生产。区熔硅未来随着环保,低碳等城市要求功率器件普及发展,全世界对区熔硅的需求会呈年均20%的增长速度。看多未来5年。太阳能,等低端多晶硅原料国内计划产能已经饱和,未来竞争会非常激烈。

半导体材料的发展与应用论文

341 评论(14)

qq2013104100

脚后跟读萨嘎施工此外空间站德国 微十第个毫的 微时第厘毫第万 微十第毫厘微第毫微毫微 丝素大会受到第微毫分毫万微 十第时毫微万个 受到 受到考察一是地方 ]调查撒地哦佛'死敌恢复形成开户行法
287 评论(11)

相关问答