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直拉单晶硅片,遵从摩尔定律,现在工艺主流线宽为45nm,发展方向为32nm,硅片主流为8寸,12寸。现在最新科研成果为18寸硅片,但由于投入巨大,所以并没有建厂生产。区熔硅未来随着环保,低碳等城市要求功率器件普及发展,全世界对区熔硅的需求会呈年均20%的增长速度。看多未来5年。太阳能,等低端多晶硅原料国内计划产能已经饱和,未来竞争会非常激烈。 
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